Pattern
L/S_CD 40nm (on PETEOS)
300mm 실리콘 웨이퍼 위에 열산화막을 형성하는 Blanket Wafer 제작 서비스입니다.장비이미지 준비중입니다
제작 사양
- 웨이퍼 규격
- 300mm
- 기판
- Sub_Si/LPTEOS
- 상부막
- 1500Å/ACL/SiON/PR
공정 및 장비
| 단계 | 공정 | 진행 장비 |
|---|---|---|
| 01 | Laser marking | Laser Maker(구입검토 중) |
| 02 | FN Cleaning | NSM312 |
유의사항
- Ox SCR은 RINSE 방식으로만 진행됩니다.