Blanket
Blanke _ Single Poly
300mm 실리콘 웨이퍼 위에 폴리실리콘막을 증착하는 Blanket Wafer 제작 서비스입니다.제작 사양
- 웨이퍼 규격
- 300mm
- 기판
- Sub_Si
- 하부막
- LPTEOS 500Å
- 상부막
- S_Poly 1000Å
공정 및 장비
| 단계 | 공정 | 진행 장비 |
|---|---|---|
| 01 | FN Cleaning | NSM312 |
| 02 | Oxidation | FORMULA |
| 03 | Ox SCR | NSM312 |
| 04 | Single Poly Dep. | BJM3000 |
| 05 | Poly Dep. SCR | NSM312 |
| 06 | Thickness Measurement | ATLAS_XP_PLUS |
| 07 | Particle Measurement | SP7XP |
유의사항
- Poly Dep. SCR은 RINSE 방식으로만 진행됩니다.
- Poly CLN은 Ozone+Nano Scan 방식으로 진행됩니다.